大阪真空化学株式会社
MID製造方法
分類：ホットスタンピング法
- I-VOND
成形品に直接導体（ホィール）を貼り付け回路を形成する。
特徴
- 熱可塑性プラスチックに直接回路形成が可能です。
- 回路部を凸にしたスタンピングダイで銅箔をプラスチック上にプレスします。
- 銅箔の厚みは、18μm、35μm、70μm、100μmを選択できます。
- 環境に優しい、無公害のＭＩＤ製造方法です。
MID応用例
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| ISDNウオールソケット | アクセルペダルセンサーモジュールDN |
連絡先
- 所在地：〒547-0001 大阪市平野区加美北9-14-29
- TEL：06-6791-4432
- FAX：06-6794-4163
- ホームページ：http://www.ovcjp.com/
- 担当者：営業部 安達 謙吾
