日本MID協会

お問い合わせ サイトマップ JMID English page

MID(Molded Interconnect Device)概要

MIDについて

MIDの始まりは、1980年代に米国電子回路協会(Assosiation Connecting Electronics Industries)で議論されました。それ以前のMCB(Molded Circuit Board)は筐体やシャーシに配線を施したもので、三次元実装技術などが未確立のため広がることができませんでした。そこで、適用範囲を広くイメージできる概念としてMIDが立案されました。MIDの量産化は1990年から始まり、それまでのMCB時代のメインボードを貼り付けた様なものから回路部品或いは、デバイスに近いものへの応用が始まりました。MIDの利用技術並びに製造技術は、回路設計、機構設計、実装技術、材料技術、CAE、金型技術、成形技術、めっき技術、印刷技術、写真技術、加飾技術など、広範囲の枝術を統合して成り立つものです。MIDは、樹脂成形品表面にめっきやホィール等の金属膜で回路(電極)を形成したモールド部品であり、構造部品に回路・電極やコネクタ、シールド効果などの機能を盛り込んだ構造体かつ電気的機能(特性)をもつ複合部品化が可能です。MIDは樹脂成形品に回路・電極を自由に形成することが可能であり、FPC、PCB等の部品点数を削減しかつ組み立て工数を削減し、空間スペースを有効に活用した部品の軽薄短小化が可能です。MIDの応用により、今まで無かった新しい回路デバイスを創造してみませんか。

MIDの定義

MIDは、

  1. 樹脂成形品
  2. 三次元形状
  3. 三次元回路

の三要素を基本とし、樹脂成形品表面に金属膜で回路形成したものをMIDといいます。

■ MIDの代表的な製造方法は>>こちら

>>HOMEへ戻る